TO封装氦检漏仪应用案例
发布时间：作者： 超级管理员 阅读次数：713
2021-01-26 16:24:15
TO的英文全名是：Transistor Outline （晶体管外形），是一种晶体管封装，旨在使引线能够被成型加工并用于表面贴装。
做为封装型器件，非密封条件下进入灰尘或水气都会破坏产品的性能，会直接改变产品的光程最终导制功能失效，因此生产时对其进行氦质谱检漏非常有必要。
需要对其本身的密封性进行泄漏测试. 由于封装激光芯片器件体积小, 且无法抽真空或直接充入氦气,TO的氦质谱检漏基本都是采用背压法进行检漏，该检漏方法简单可靠。即将TO封装光器件置于一定压力的容器中，通入氦气进行压氦，保压一定时间取出器件，转入一个连接在氦检仪上真空容器中（检漏罐）进行检漏，通过自动检测判定光器件是否达到封装气密性指标要求。
安徽诺益科技生产的氦质谱检漏仪多年来一直专注于检漏行业，上图所示为诺益氦检漏仪在检测TO器件的封装气密性。诺益的氦质谱检漏仪凭借便捷的操控，卓越的性能, 以及高灵敏超稳定等优点被业内工程人员广泛认可，产品值得信赖。
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